全流程可靠性设计方法学和工具原型
编辑:戚昊然
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发布时间：2026-03-16
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技术负责人：游海龙
技术联系人：游海龙 邮箱：hlyou@mail.ynyjxx.cn
关键词：芯片设计、EDA
项目概况：
（一）项目背景
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（二）项目简介
提出了面向先进晶体管级老化模型与退化仿真流程，突破了老化自热耦合仿真、老化恢复效应建模、退化外推算法等关键技术难题；提出了基于人工智能的可靠性建模、单元特征化以及超大规模数字集成电路可靠性设计方法，解决受应概率抽取、退化参数映射、退化关键路径选取等关键技术难题，突破超大规模集成电路可靠性仿真效率与精度。
（三）关键技术与创新点
1、先进晶体管级老化模型与退化仿真流程。
2、基于人工智能的超大规模数字IC可靠性设计方法。
技术成果清单：
序号 | 成果类型 | 具体内容 |
1 | 知识产权（专利） | 一种基于级联机器学习的集成电路老化仿真中参数映射方法 （CN202310499361.4） |
2 | 知识产权（专利） | 一种基于并行神经网络的集成电路老化仿真中参数映射方法 （CN202310475038.3） |
3 | 知识产权（专利） | 一种缓解数字电路NBTI老化的输入矢量生成方法 （CN202410145856.1） |
技术成熟度：
概念验证 原理样机 工程样机 中试 产业化
合作方式：
联合研发 技术入股 转让 授权（许可） 面议
