技术负责人：王立军
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关键词：MiniLED；巨量转移；柔性屏
项目概况：
（一）项目背景
本项目针对新型显示行业中高亮度均匀性差、功耗效率低及量产良率不足等核心难题，依托第三代MiniLED芯片微缩化技术、巨量转移工艺及主动式驱动方案等关键技术开展攻关，旨在突破传统LED在像素密度（PPI）和动态对比度等方面的技术瓶颈限制，满足高端商用显示、车载HUD及AR/VR近眼显示等应用场景对超高分辨率、宽色域及低功耗的迫切需求，对推动我国新型显示产业向超高清、微型化方向升级及促进节能减排、降低显示终端能耗等社会效益具有重大战略意义。
（二）项目简介
本项目（高密度第三代MiniLED显示模组关键技术研发）聚焦新型显示行业中像素密度不足、能耗偏高及量产一致性差等难题，通过微米级芯片倒装结构、自对准巨量转移及AM主动驱动等核心技术手段，实现了单芯片尺寸≤50μm、转移良率≥99.99%、功耗降低60%的关键突破，开发出1000PPI级MiniLED显示模组产品，已在8K超高清电视、车载透明显示及VR头显等场景中完成量产验证，有效解决了传统LED显示在微间距应用中的串光与功耗问题，为下一代显示技术提供了高可靠性解决方案，具有单条产线年产能提升5倍、单位能耗降低40%的示范意义，预计可带动超高清显示产业新增产值超百亿元。
（三）关键技术与创新点
本项目采用“微缩化芯片设计+高精度巨量转移+主动式驱动”的技术架构，围绕MiniLED芯片制造、批量转移和显示驱动三大核心模块展开技术攻关，重点突破微米级芯片制备、超高精度对位和动态调光等关键技术点，通过量子点色转换技术和自适应电流调控算法实现像素密度提升至1500PPI、对比度达1000000:1、功耗降低50%的性能突破。以下是本项目涉及的关键技术：
1.关键技术一：50μm级倒装芯片技术
2.关键技术二：自对准巨量转移技术
3.关键技术三：动态区域调光算法
本项目创新点包括：
1、首次提出“量子点-荧光复合膜”技术，解决传统MiniLED色域覆盖不足的问题，NTSC色域提升至115%
2、设计三维堆叠式芯片结构，突破传统平面排布的物理极限，使像素密度提升300%
3、开发MiniLED智能检测修复平台，实现缺陷自动识别与激光修复，使量产良率从95%提升至99.9%，综合成本降低40%
技术成果清单：
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技术成熟度：
概念验证 原理样机 工程样机 中试 产业化
合作方式：
联合研发 技术入股 转让 授权（许可） 面议
